经济
2024年5月号,总第317期

美国推动台湾半导体产业“脱中融美”分析
黄继朝(深圳)
深圳大学社会科学学院副教授
台湾法研究所副所长
符海诗(深圳)
深圳大学马克思主义学院2022级硕士研究生
  【摘要】中美经济竞争新形势下,鉴于台湾地区半导体产业在全球经济体系中的特殊地位,美国力图通过操弄“台湾芯片牌”加强对台湾半导体经济的影响控制,加速推动台湾半导体产业的“脱中融美”,以提升对中国大陆的经济竞争优势。综合来看,美国操弄“台湾芯片牌”主要体现在三个方面:首先,迫压台积电为代表的先进芯片制造产能向美国转移,增强自身供应链韧性与供应链安全;其次,以“共享”“合作”为名,将台湾半导体产业纳入美国构建的“半导体供应链联盟”,打造美台半导体“战略伙伴关系”;最后,施压台湾芯片企业对中国大陆进行技术封锁,以服务于美国在技术领域对中国的“联盟围堵”策略。……
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